半导体装置、电路板、电控盒和电器设备

本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒和电器设备，半导体装置具有彼此垂直的第一方向和第二方向，半导体装置包括：基板和驱动侧引脚框架，基板包括沿所述第一方向间隔分布的第一逆变焊盘、第二逆变焊盘、PFC功率焊盘和整流桥焊盘，第一逆变焊盘的第一方向的尺寸为L1，第二逆变焊盘的第一方向的尺寸为L2，基板的第一方向的尺寸为L3，L1、L2和L3满足关系式：0.58L3≤L1+L2≤0.65L3。通过将第一逆变焊盘和第二逆变焊盘的尺寸之和控制在基板的一定比例中，这样可以优化第一逆变焊盘和第二逆变焊盘的布局，可以减少对驱动芯片的热影响，进而可以使半导体装置具有布局合理和高集成的特点。