一种MiP芯片及其制备方法

本发明涉及LED芯片技术领域，具体为一种MiP芯片及其制备方法，该MiP芯片中，通过通孔将承接层划分为多块，从而避免了后续工艺中承接层整面受力而产生碎裂或破损的问题出现；另外，重布线层覆盖于LED芯片的非出光面整面，其底端局部区域贯穿通孔，与承接层连接或嵌装于通孔内，有效防止了LED芯片脱落。