一种叠层封装方法

本申请提供一种叠层封装方法，涉及半导体封装技术领域。该叠层封装方法包括：提供连接件，其中，连接件包括导电板和分别设置在导电板的相对的两个表面的多个导电柱和多个连接焊点，多个导电柱分别与多个连接焊点电连接；提供表面具有多个底部焊点的底部封装件，多个底部焊点与多个导电柱一一对应，将多个导电柱的端部分别与多个底部焊点焊接；提供表面具有多个顶部焊点的顶部封装件，多个顶部焊点与多个连接焊点一一对应，将多个连接焊点分别与多个顶部焊点焊接。该叠层封装方法采用导电的连接件将底部封装件和顶部封装件连接，将连接件与底部封装件对正，即可实现连接件上多个导电柱与底部封装件之间的焊接固定，能够有效提高叠层封装的效率。