封装结构的封装方法及封装结构

本申请公开了一种封装结构的封装方法及封装结构。其中，方法包括：通过提供载板；其中，载板镀有多组导电柱；将转接板放置于导电柱的底部之间，并在转接板上方注塑并蚀刻，形成包含空腔的第一塑封层；将电子贴装器件倒装在空腔内，形成载板上的第一封装结构；将第一封装结构倒装在载板上，以在露出转接板的一面进行布线、芯片放置以及构建第二塑封层，形成载板上的第二封装结构；将第二封装结构从载板上解键合，利用导电柱将第二封装结构与封装基板形成互连，得到目标封装结构。通过在2.3D或2.5D封装结构内引入电子贴装器件，且电子贴装器件及其互连结构嵌入塑封层，可以实现2.3D和2.5D封装技术的热管理效率提升和高效互连。