封装结构及封装方法

一种封装结构及封装方法，封装结构包括：基板；互连柱，贴装于基板上；透光板，设置于互连柱远离基板的一侧，使得透光板、互连柱与基板围成空腔，透光板包括贴装面，贴装面朝向基板；芯片，贴装于透光板的贴装面一侧，以位于空腔中，芯片通过互连柱与基板电连接。本发明有利于提高封装结构的集成度。