基于引线指的半导体封装件及其制造方法

提供了基于引线指的半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：基底；多个第一芯片，堆叠在基底上，所述多个第一芯片中的每个通过第一接合引线电连接到基底；第二芯片，设置在基底上，并且在与基底的上表面平行的第一方向上与所述多个第一芯片间隔开，其中，第二芯片包括虚设垫和引线指，虚设垫位于第二芯片的上表面上，引线指位于虚设垫上，并且引线指通过第二接合引线电连接到基底；第一塑封体，在基底上覆盖所述多个第一芯片和第二芯片，并且暴露引线指的上表面；第三芯片，设置在第一塑封体的上表面上，并且通过第三接合引线电连接到引线指；以及第二塑封体，在第一塑封体上覆盖第三芯片。