一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺

本发明提供一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺，涉及LED灯珠封装技术领域，包括：在采用共晶焊接技术的情况下，获取LED灯珠封装过程中的多个工艺参数；根据各个所述工艺参数，建立热传导模型；基于所述热传导模型，计算LED灯珠封装过程中的热塑性材料的应力增量；基于所述热传导模型，通过Sobo l算法，计算所述LED灯珠封装过程中的所述工艺参数对结温的影响指数；基于分离变量法，计算所述LED灯珠封装过程中的整体温度；根据所述应力增量、所述影响指数以及所述整体温度，确定散热性指数；以最大化所述散热性指数为目标，通过优化算法，确定最优工艺参数组合；根据所述最优工艺参数组合，进行LED灯珠封装。