一种异种封装焊点PCB板宽温循环仿真方法

本发明公开了一种异种封装焊点 PCB 板的宽温循环仿真方法，具体实施步骤如下：首先构建异种封装焊点 PCB 板的计算模型，完成网格划分、参数配置及边界条件设定后，利用 ANSYS 瞬态热分析模块模拟器件的温度变化场；随后通过 ANSYS 静态结构模块，分析器件在温度变化场作用下焊点产生的应力与应变。针对静态结构分析中应力应变最大的焊点，进行切割处理得到小单元模块，将其重新导入静态结构模块后，将整体结构的应力应变模拟结果作为边界条件引入该小单元模块的静态结构分析中，通过进一步模拟计算，最终获得更接近真实工况的温度循环下焊点的应力应变结果。