摘要
本实用新型提供一种MEMS传感器及电子产品,其中的MEMS传感器包括第一基板、与所述第一基板形成封装结构的外壳,以及设置在所述外壳上并与所述第一基板连接导通的第二基板;其中,在所述第一基板上设置有第一焊盘组,在所述第二基板上设置有第二焊盘组;并且,所述第一焊盘组与所述第二焊盘组中的焊盘的极性不同。利用上述实用新型能够根据产品的安装需求选择传感器的使用面,无需通过FPC对传感器的焊盘进行转换,从而减少回流次数,降低异物引入的风险。
技术关键词
MEMS传感器
基板
焊盘组
MEMS芯片
封装结构
导电柱
电子产品
外壳
ASIC芯片
粘结剂
焊点
陶瓷板
导电胶
焊剂
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