一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统

本公开实施例提供一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统，该结构包括方形面板、多个桥接芯片、重布线层、芯片运算模块和连接模块。方形面板的表面设置有多个凹槽；多个桥接芯片的非功能面设置于与其对应的凹槽；重布线层设置于方形面板的表面以及桥接芯片的功能面，并与桥接芯片电连接；芯片运算模块和连接模块均设置于重布线层。该结构中的每个板级封装单元采用大面积方形面板，显著提升芯片容纳量、面积利用率及I/O密度，显著提升系统性能，实现高算力集成；芯片运算模块借助多个桥接芯片实现了高密度互连；桥接芯片设置于凹槽内，降低整个封装结构的封装高度。