芯片封装结构及芯片封装方法

本申请提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，涉及半导体制造技术领域。上述芯片封装结构包括衬底、第一重布线层、芯片层及第二重布线层，第一重布线层位于衬底的一侧，第一重布线层位于衬底的部分区域。芯片层位于衬底的一侧，芯片层可以包括多个芯片(例如，感光芯片等)，多个芯片可以通过第一重布线层重新分配I/O引脚位置，以更好地适应不同的封装需求，提高封装集成度及灵活性。并且，感光侧与衬底之间的距离缩减至10um～20um，这将显著减少光线在进入感光侧时的路径，减少光线的反射和吸收，从而增大光的入射角，提高光电转换效率，提升成像质量。