一种无引脚的集成半导体电路

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一种无引脚的集成半导体电路
申请号:CN202411447402
申请日期:2024-10-16
公开号:CN119255475A
公开日期:2025-01-03
类型:发明专利
摘要
本发明涉及电路技术领域,提供了一种无引脚的集成半导体电路,其包括:电控板,所述电控板上设置有相对且间隔的两排触角连接部,每排所述触角连接部包括间隔设置的多个触角;电路板,所述电路板上设置有与多个所述触角连接部连接的多个触角安装孔,所述电路板通过多个所述触角安装孔安装于多个所述触角连接部并与所述电路板实现电连接。本发明中无引脚的集成半导体电路通过无引脚设置的方式实现了电路板与电控板的集成,不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况,还避免了人体静电对内部芯片产生的影响,并降低其生产成本,提高生产效率。
技术关键词
集成半导体电路 电路板 元器件 布线 封装体 贴片电容 基材 贴片电阻 散热片 电路模块 金属线 底座 公差 静电 分层 应力 芯片 人体 凹槽
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