芯片封装结构及芯片封装结构的制备方法

本申请提供一种芯片封装结构及芯片封装结构的制备方法。芯片封装结构包括玻璃芯板单元，位于玻璃芯板单元相对两侧的第一互联单元和第二互联单元，其中，第一互联单元中的导线和第二互联单元中的导线通过玻璃芯板单元连接。位于第一互联单元远离玻璃芯板单元一侧的芯片单元，芯片单元包括至少一种芯片，芯片包括相对的引脚侧和背部侧，芯片的引脚侧朝向第一互联单元设置并与第一互联单元电连接。封装单元至少位于芯片的四周、玻璃芯板单元的侧壁、第一互联单元的侧壁和第二互联单元的侧壁。如此，通过上述结构，实现对玻璃芯板单元的封装，提高了芯片封装结构的稳定性和可靠性。