一种具有高压隔离功能的电容耦合岛芯片架构及封装方法

本发明涉及一种具有高压隔离功能的电容耦合芯片架构及封装方法，包括由数个电容耦合通道组成的电容模块，每个电容耦合通道包括两个串联的耦合电容，每个电容包括芯片衬底、N阱、高压介电层，上极板和下极板五个层级，上极板和下极板均为金属板，N阱设置于芯片衬底上，上极板和下极板均设置于N阱上，上极板和下极板之间填充高压介电层，采用三衬底的芯片封装结构时，电容模块、信号发射模块和信号接收模块分别置于不同的三个封装衬底上，采用两衬底的芯片封装结构时，信号发射模块与信号接收模块分别置于不同的两个封装衬底上，电容模块和信号发射模块或信号接受模块同置于一个封装衬底上。以数个电容耦合通道组成的电容模块也称为电容耦合岛。