半导体封装件

半导体封装件包括：上封装件，其包括第一封装衬底、安装在第一封装衬底上的第一半导体芯片、以及围绕第一半导体芯片的第一模制层；印刷电路板(PCB)，在PCB上，上封装件安装在中心区域中；以及加强件，其位于PCB的顶表面上并且包括开口。PCB的顶表面在PCB的边缘区域的至少一部分中接触加强件的底表面。在PCB的中心区域中和在除PCB的边缘区域的至少一部分之外的边缘区域中，PCB的顶表面在竖直方向上与加强件的底表面间隔开，并且加强件的开口在竖直方向上与上封装件重叠。