一种便于定位的半导体芯片镀铝薄膜分切装置

本实用新型公开了一种便于定位的半导体芯片镀铝薄膜分切装置，包括两个支板，两个所述支板的上表面均固定连接有两个支撑块，两组所述支撑块的上表面共同固定连接有调节座，所述调节座的内壁固定安装有双头电机，所述双头电机的两个输出端均固定安装有螺杆，两个所述螺杆的外表面均螺纹连接有传动块，两个所述传动块的底面均开设有调节孔，两个所述调节孔的内部均设有调节板，两个所述调节板相互远离的一侧面均固定安装有分切盘，两个所述支板的左侧面分别固定安装有收卷机构和收卷辊架。本装置，达到对两个分切盘分切定位尺寸自动调节的效果，解决人工对镀铝薄膜分切尺寸手动定位调节过程繁琐的问题，提高对镀铝薄膜分切时的灵活性。