一种芯片封装用全自动点胶机

AITNT
正文
推荐专利
一种芯片封装用全自动点胶机
申请号:CN202411586705
申请日期:2024-11-08
公开号:CN119406672A
公开日期:2025-02-11
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片制造的技术领域,特别是涉及一种芯片封装用全自动点胶机,其双胶枪可以独协同工作,大大提高了点胶的效率;包括点胶台,所述点胶台上转动设置有转轴,所述转轴上固定安装有工件夹具,所述工件夹具用于固定芯片,所述点胶台上固定安装有水平支板,所述水平支板上设置有第一胶枪,所述点胶台上固定安装有斜支架,所述斜支架上设置有第二胶枪,所述第二胶枪与第一胶枪共同对芯片进行点胶。
技术关键词
芯片封装 点胶机 工件夹具 胶枪 限位挡板 限位器 斜滑块 支架 定位盘 气缸 定位器 吊架 支板 输出端 防滑垫 开关
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种用于芯片加工用的封装装置
封装装置 承接件 芯片 限位挡板 液压杆
2
洗碗机内胆涂胶设备
洗碗机内胆 涂胶设备 涂胶枪 机械臂 支撑螺柱
3
一种用于芯片的损伤检测电路、方法、以及装置
电压检测单元 损伤检测方法 开关单元 电源单元 电路
4
芯片封装方法、封装芯片和电子设备
芯片封装方法 芯片连接结构 封装芯片 凸点 基板
5
一种消除准粒子影响的量子芯片封装方法
粒子 封装结构 封装方法 盖板部件 量子芯片封装装置
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号