一种消除准粒子影响的量子芯片封装方法

本发明公开了一种消除准粒子影响的量子芯片封装装置，包括屏蔽桶底板、基板、封装上板、PCB板、连接板部件、盖板部件以及屏蔽桶桶身，屏蔽桶底板位于屏蔽桶桶身底端，基板上设有第一方孔、第二方孔、第三方孔以及第四方孔和芯片方孔，封装上板内部设有第五方孔、第六方孔、第七方孔、第八方孔和中心方孔，连接板部件包括第一连接板和第二连接板，第一连接板置于PCB板上；第二连接板置于第五方孔、第六方孔、第七方孔以及第八方孔内，盖板部件包括第一盖板、第二盖板、第三盖板和中心盖板，屏蔽桶桶身与屏蔽桶底板和封装上板装配。本发明实现了高集成、磁屏蔽及极低温环境下的稳定性能，能够有效减少准粒子干扰，确保量子计算的高稳定性。