一种集成滤光片的3D扇出型封装结构及封装方法

本发明公开了一种集成滤光片的3D扇出型封装方法，包括以下步骤：提供一具有第一表面和第二表面的硅基衬底；在硅基衬底上形成导电互连结构；在硅基衬底的第一表面键合一临时玻璃载板；对硅基衬底的第二表面进行减薄处理，以暴露导电互连结构；在硅基衬底的第二表面集成功能芯片并形成重布线层，重布线层与导电互连结构及功能芯片电性连接；功能芯片包括至少一颗感光芯片；重布线层的图形设计避开感光芯片的感光区；在形成有重布线层的硅基衬底的第二表面，通过永久键合层与滤光片键合；移除临时玻璃载板。本发明通过采用临时玻璃载板提供刚性支撑，并结合“先完成扇出封装再键合滤光片”的逆序工艺，有效抑制了因滤光片高CTE导致的热翘曲。