LED灯珠及其封装方法、封装系统

本发明公开了一种LED灯珠及其封装方法、封装系统，涉及半导体光电器件领域。其中，封装方法包括：(1)将LED芯片固定在封装支架的碗杯内；(2)在碗杯内注入封装胶，初步固化形成第一封装胶层，(3)形成第一荧光层；(4)注入封装胶，初步固化形成第二封装胶层；(5)形成第二荧光层；(6)注入封装胶，初步固化形成第三封装胶层；(7)二次固化；第一封装胶层、第二封装胶层均为非流动型粘接材料；第一荧光层由多个第一荧光粉颗粒组成，第二荧光层有多个第二荧光粉颗粒组成，第一荧光粉颗粒与第二荧光粉颗粒激发所产生的光色相同或不同；其中，初步固化的温度≤95℃，二次固化的温度≥120℃。实施本发明，可提升LED灯珠的色坐标集中度。