半导体器件的封装结构、封装方法及计算设备

本申请实施例提供一种半导体器件的封装结构、封装方法及计算设备，所述封装结构包括：基板；键合于基板上的至少一个芯片；在基板上环绕芯片的支撑结构，支撑结构与芯片的侧壁之间具有流体材料容纳空间，且支撑结构的顶面高于芯片的顶面；填充于流体材料容纳空间内的流体散热材料；在基板上覆盖支撑结构的包括顶面结构和侧壁结构的封装构件，顶面结构包括中心区和环绕中心区的边缘区，在中心区，顶面结构朝向基板一侧设置有液位调节腔；边缘区，顶面结构朝向基板一侧与支撑结构的顶面相接，以使得顶面结构与支撑结构朝向基板一侧形成与液位调节腔连通的目标容纳空间，从而提升半导体器件的封装结构中热界面材料的覆盖率，提高其散热效果。