一种用于芯片加工用的封装装置

本申请公开了一种用于芯片加工用的封装装置，属于芯片加工领域，包括平台，所述平台下方设置有升降块，所述升降块外表面滑动连接有限位挡板，所述限位挡板右侧固定连接有滑动坡道，所述升降块下方装配有用于推动升降块升降的推动件，所述平台上方装配有用于对升降块上的芯片进行注塑封装的模具件。本申请通过设置推动件来推动升降块使芯片置于平台以便于模具件进行封装，通过封装完成推动件拉动升降块使芯片下降时，推出件会将芯片从升降块上推动至承接件内，达到便于快速下料的作用，同时每一次推出都会带动承接件转动一定角度，具有便于防止下一个推出的芯片撞在上一个芯片上的作用。