一种免焊线芯片封装基板自动上料装置及上料方法

本申请提供一种免焊线芯片封装基板自动上料装置及上料方法，涉及免焊线芯片封装基板加工领域。一种免焊线芯片封装基板自动上料装置，包括：送料架，所述送料架上对角分布有承载盘，且送料架靠近下料处的一侧设置有封装箱，所述封装箱的顶部通过骨架分别固定连接有方形架、球形架和长形架；所述方形架底部的中心处固定连接有密封罩，且方形架的内腔分别设置有与承载盘上料配合的往复组件和上料组件；所述送料架靠近上料处的下方设置有清扫组件。该免焊线芯片封装基板自动上料装置及上料方法，采用频率交替式高效上下料和往复升降式压边防翘曲相结合的方式，满足大批量封装基板的上料封装需求，同时也对上料的封装基板和输送带起到有效清扫除尘。