一种半导体芯片加工用的表面清洁装置

本发明涉及芯片清洁技术领域，且公开了一种半导体芯片加工用的表面清洁装置，包括底座，所述底座上设置有甩干部和气量调节部，所述甩干部上设置有横梁，所述横梁上连接有限位环，所述限位环内设置有控制部，用于自适应转速吸附半导体芯片并驱动气量调节部同步工作，采用创新的芯片固定方式，摒弃了传统单晶硅静电吸附、真空吸附和夹持的弊端，利用离心力原理，当单晶圆芯片随转辊旋转时，带动防滑垫盘转动，使离心管内的离心球在离心力作用下滑动，通过拉绳拉动活塞下降，在转筒内产生负压，经防滑垫盘上的气孔吸附芯片，这种自适应转速的吸附方式，离心力越强吸附力越强，避免了高速旋转时芯片偏移、脱离的风险。