半导体装置

本实用新型提供一种半导体装置。所述半导体装置具备：多个半导体芯片；以及连接部件，其与所述多个半导体芯片电连接，所述连接部件具有：外部端子；板状部，其与所述外部端子连结；第一连接部组，其与所述板状部连结，并包括一个或多个用于与所述多个半导体芯片电连接的连接部；以及第二连接部组，其包括比所述第一连接部组更远离所述外部端子而设置的一个或多个连接部，所述板状部包括：第一板厚区，其与所述第一连接部组连结并具有预先确定的第一厚度；以及第二板厚区，其与所述第二连接部组连结，并具有比所述第一厚度更厚的第二厚度。