一种芯片及其封装方法、电子设备

本发明实施例公开了一种芯片及其封装方法、电子设备，涉及集成电路封装技术领域，能够有效降低信号的回波损耗，提升信号完整性。所述芯片包括晶粒以及依次设置的支撑板和互联层；所述支撑板上设置有用于容纳所述晶粒的腔体，所述腔体的开口方向朝向所述互联层；所述互联层包括交替堆叠的金属图案层和介质层，其中，所述腔体的开口暴露所述金属图案层，暴露的所述金属图案层耦合所述晶粒；所述芯片还包括设置于所述腔体表面的粘合层，所述粘合层用于将晶粒与所述腔体表面固定。本发明实施例适用于芯片封装中。