摘要
一种焊盘清洁方法及清洁模块,它涉及焊盘清洁技术领域。焊盘设置在板体上,焊盘的一端为焊盘槽,另一端为油墨层;清洁方法包括以下步骤:S1、清洁推刀从焊盘的第一端上方下降到设定高度;S2、清洁推刀平行焊盘移动,并往焊盘的第二端方向移动到焊盘上的设定位置;S3、清洁推刀向上抬起远离焊盘,并移动到焊盘的第二端上方;S4、清洁推刀从焊盘的第二端上方下降到设定高度;S5、清洁推刀平行焊盘移动,并往焊盘的第一端方向移动到焊盘上的设定位置。采用上述技术方案具有焊盘清洁效果好、焊锡不易残留粘连、不易损伤焊盘的优势。
技术关键词
焊盘
清洁方法
吹气组件
压力感应装置
焊锡
模块
油墨
驱动组件
芯片
板体
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