一种芯片堆叠结构及封装方法

本发明涉及半导体封装技术领域，具体地说是一种芯片堆叠结构及封装方法。堆叠结构包括底层芯片和堆叠芯片，多层堆叠芯片依次堆叠在底层芯片上，堆叠芯片的焊盘设有漏孔，漏孔下方开设有连通下层芯片焊盘的孔，孔内填充有用于上下焊盘互联的导电结构，多层堆叠芯片的导电结构互相连通，本发明还提供一种芯片堆叠结构的封装方法，同现有技术相比，通过对焊盘进行漏孔设计，解决了向上堆叠的芯片堆叠后TSV的接触孔需要转移的问题，实现了叠层芯片的焊盘与TSV孔的原位接触，提高了TSV孔的布局密度。