封装结构、封装方法、芯片堆叠结构和电子设备

本公开涉及一种封装结构、封装方法、芯片堆叠结构和电子设备，所述封装结构包括相互堆叠的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片内设有第一元件，所述第二芯片与所述第一芯片的有源面相对设置；其中，所述第一芯片和所述第二芯片之间设有电连接区和净空区，所述第一芯片和所述第二芯片之间通过所述电连接区电连接，所述净空区用于减小第二芯片对所述第一元件的信号干扰。本公开的封装结构，通过在第一芯片和第二芯片之间设置电连接区和净空区，且第一芯片和第二芯片之间通过电连接区电连接，净空区用于减小第二芯片对第一元件的信号干扰，从而提高第一元件的信号质量，提高封装结构的信号质量。