一种采用光学系统级封装和光子引线键合的光组件

本发明涉及光通信技术领域，且公开了一种采用光学系统级封装和光子引线键合的光组件，包括外壳，还包括设置于外壳内的TX O‑SiP光引擎和RX O‑SiP光引擎、DSP芯片和PCBA，所述TX O‑SiP光引擎和RX O‑SiP光引擎直接SMT在PCBA上；本发明采用光学系统级封装将电芯片和光芯片异构集成到一个半导体封装中，光子引线键合（PWB）取代传统的主动光学耦合光芯片，采用这种O‑SiP和PWB可以实现大规模晶圆级的封装生产，大大提高量产效率和保证封装一致性。