功率模块及其并联芯片动态电流的均衡方法与制造方法

本公开提供了一种功率模块及其并联芯片动态电流的均衡方法与制造方法，该功率模块包括：基板的第一布线，用于构成多个下桥臂功率芯片的源极路径；并联的多个下桥臂功率芯片，位于基板上，还包括叠层结构，位于第一布线上，叠层结构包括：顶部导电层，用于构成多个下桥臂功率芯片的栅极驱动路径；绝缘层，位于第一布线与顶部导电层之间，用于隔离栅极驱动路径与源极路径，沿基板的厚度方向，叠层结构的正投影的至少部分落在第一布线上使源极路径与栅极驱动路径在至少部分区域交叠，绝缘层的厚度与交叠区域的耦合系数对应。该功率模块可利用绝缘层厚度调节重叠路径的耦合系数，从而实现多芯片并联时的动态电流均衡。