一种AMB基板嵌入PCB封装集成功率模块及制作方法

本发明公开一种AMB基板嵌入PCB封装集成功率模块及制作方法，包括：功率芯片贴装于AMB基板上，功率芯片和AMB基板上自下而上依次压合第一绝缘介质层、第一金属层、第二绝缘介质层和第二绝缘金属层，第一金属层和第二金属层均蚀刻有电流路径，第一绝缘介质层内开设有连接第一金属层与AMB基板、功率芯片的金属导通孔，第二绝缘金属层内开设有连接第一金属层与第二金属层的金属导通孔。本发明AMB嵌入PCB功率模块在提升电驱总成集成度的同时，通过PCB层压和金属导通孔的方式减少电路路径，降低杂感和热阻，具有高功率密度、电流路径短、杂散电感小、热阻低等优点。