树脂组合物
申请号：CN202410784607
申请日期：2024-06-18
公开号：CN119161724A
公开日期：2024-12-20
类型：发明专利
摘要
本发明的课题在于提供可带来呈现良好的介电特性、在暴露于高温高湿环境时也维持良好的机械强度的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，该树脂组合物包含热固性树脂、无机填充材料及玻璃化转变温度为25℃以下的含低聚苯醚骨架的树脂X，该树脂组合物的固化物的螺栓牵引密合强度为600kgf/cm2以上。
技术关键词
树脂组合物
半导体芯片封装
聚硅氧烷结构单元
电路基板
树脂片材
聚酯结构单元
聚醚结构单元
热固性树脂
半导体装置
高温高湿环境
酰亚胺结构
热塑性树脂
金属箔
强度
丙烯酸
螺栓
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