树脂组合物
申请号：CN202510356784
申请日期：2025-03-25
公开号：CN120718411A
公开日期：2025-09-30
类型：发明专利
摘要
本发明的课题是提供能得到热导率、绝缘性能高、机械强度优异的固化物的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)体积电阻率为109Ω·m以上的导热性填料、和(C)硫醇化合物，其中，(C)成分至少包含(C‑1)非酯型硫醇化合物，(C‑1)成分为3官能以上，(B)成分包含(B‑1)具有10μm以上的粒径的导热性填料、(B‑2)具有1μm以上且小于10μm的粒径的导热性填料、和(B‑3)具有小于1μm的粒径的导热性填料。
技术关键词
导热性填料
硫醇化合物
体积电阻率
电路基板
环氧树脂
半导体芯片封装
树脂组合物层
树脂片材
电子构件
热沉
分散剂
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分子
机械
强度
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