一种被动元器封装方法及封装结构、芯片封装方法

本公开实施例提供一种被动元器封装方法及封装结构、芯片封装方法，该被动元器件封装方法中，通过在被动元器件底部的中央区域形成第二连接件以及在基板上对应第二连接件的非焊盘处形成含有隔离材料体的第二焊料层，这样在回流焊过程中，第二焊料层中的焊料将第二连接件焊接于基板的非焊盘处，第二焊料层中隔离材料体在高温下受张力作用挤压填充于焊接后的第二连接件的两侧，以隔绝位于第二连接件两侧的第一连接件之间的电性连接。该方法可以完全改善现有技术中被动元器件与基板之间底封胶填充不完全导致高温时电极上的锡熔融后沿着空洞桥接造成电性异常问题，提高被动元器件封装的可靠性。无需在被动元器件与基板之间再填充底填胶，降低了成本。