半导体封装件

本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装板；第一半导体芯片，设置在所述封装板上，并且具有第一凹部，所述第一凹部设置在所述第一半导体芯片的面对所述封装板的第一前表面处；第二半导体芯片，与所述第一半导体芯片并排设置在所述封装板上，并且具有第二凹部，所述第二凹部设置在所述第二半导体芯片的面对所述封装板的第二前表面处；以及互连桥，设置在所述第一前表面和所述第二前表面上，并且至少部分地设置在所述第一凹部和所述第二凹部中的每个中。所述互连桥连接到所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每个。