一种集成电感封装结构

一种集成电感封装结构，包括：第一引线框，位于第一引线框上方的第二引线框，塑封第一引线框和第二引线框的塑封层；第一引线框具有多个第一引脚和多个第二引脚；第二引线框具有多个第三引脚、多个第四引脚和多个第五引脚，第三引脚具有向下折弯的第一折弯部，第一折弯部的下端位于第一引脚和第二引脚之间间隙中，第四引脚具有向下折弯的第二折弯部，第二折弯部的下端叠装在相应的第二引脚的部分上表面，与第二引脚电连接；电感线圈，位于塑封层中，电感线圈与对应的第五引脚电连接；与第一引脚和第二引脚电连接的第一半导体芯片，与第三引脚、第四引脚和第五引脚电连接的第二半导体芯片。本申请的集成电感封装结构提高封装结构的集成度。