一种引线框架

本实用新型提供一种引线框架，应用在引线框架技术领域，其技术方案要点是：引线框架用于与芯片连接，其包括结构框架以及固定在结构框架上且用于承载芯片的散热片；结构框架上固定有位于散热片上且与芯片之间通过引线进行电性连接的引线端子；引线端子上设置有焊接引线的焊接区域；引线端子与散热片之间设置有将引线端子与散热片隔离并固定在一起的粘结层；具有的技术效果是：能够更好地实现焊接区域的定位，避免在焊接芯片的过程中或者注塑成型塑料体进行封装的过程中引线端子发生偏移；进一步提升了芯片的连接稳定性以及产品的品质。