一种散热盖和芯片封装结构

本申请提供一种散热盖和芯片封装结构。本申请提供的散热盖，包括盖板和沿所述盖板边缘向下延伸的外框，其中，盖板包括由一条第一散热线和一条第二散热线构成的十字型结构；十字型结构的中心与盖板的中心重合；十字型结构包围的区域内设置有中心重合的多个回字型格栅结构；其中，按照从中心往外的顺序，所述多个回字型格栅结构依次嵌套、且多个回字型格栅结构的尺寸依序增大；十字型结构中设置有与芯片配合的导热区域；其中，导热区域通过在十字型结构中与芯片配合的区域填充导热材料形成。本申请提供的散热盖和芯片封装结构，可以有效解决散热盖的导热性能较差的问题，提高芯片封装结构的散热效果。