一种芯片封装结构及封装工艺

本发明公开了一种芯片封装结构及封装工艺，包括引线框架，引线框架上端锡焊有芯片主体，芯片主体下端面与引线框架上端面贴合；包括胶体，胶体涂覆引线框架上端面及芯片主体，胶体涂覆高度大于芯片主体厚度，芯片主体被引线框架与胶体包裹在内形成封装；引线框架上端设有成对设置的槽体一与成对设置的槽体二，成对的两槽体一相互平行，成对的两槽体二相互平行，槽体二位于成对的两槽体一之间，槽体二与槽体一连通；槽体一设有外边线一、内边线一，芯片主体的其中一对边线位于外边线一与内边线一之间。本发明提供一种芯片封装结构及封装工艺，提高封装的结构稳定性，减少封装胶体的脆裂风险。