半导体封装结构及塑封装置

本申请公开了一种半导体封装结构及塑封装置，该半导体封装结构包括：封装体和标识部。封装体用于包覆框架和芯片，并具有第一颜色；标识部位于封装体的一表面，并具有第二颜色；其中，框架包括第一引脚，标识部位于靠近框架上第一引脚的位置，使得第一引脚被标识部标记。本申请通过在封装体的表面设置标识部，通过与封装体具有不同颜色的标识部以标记第一引脚的位置，使得第一引脚的位置的辨识度更高，有利于贴片机对半导体封装结构上的第一引脚进行识别，从而提升贴片效率。