半导体装置

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半导体装置
申请号:CN202410806992
申请日期:2024-06-21
公开号:CN119447060A
公开日期:2025-02-14
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种半导体装置,其防止散热性的降低。冷却装置设置于散热板的背面,并具备贮存部(31)、引导部(32)以及引导板。引导部(32)的一端与短侧壁(31b)的内侧连接,另一部分隔着流入口(31g)与短侧壁(31b)的该一端连接,该引导部(32)以划分出与流入口(31g)相通的引导区域(32i)和引导区域(32i)的外侧的贮存区域(31i)的方式形成于底面。此外,引导部(32)被构成为,在从贮存部(31)的流入口(31g)朝向引导区域(32i)的流入方向观察时,引导部(32)的引导区域(32i)随着远离流入口(31g)而变小。
技术关键词
半导体装置 半导体芯片 中心线 引导板 翅片 散热板 正面 平板 矩形
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