一种用于半导体化合物光刻胶的剥离液、其制备方法及用途

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一种用于半导体化合物光刻胶的剥离液、其制备方法及用途
申请号:CN202410880916
申请日期:2024-07-02
公开号:CN118655750A
公开日期:2024-09-17
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种用于半导体化合物光刻胶的剥离液、其制备方法及用途。所述的光刻胶的剥离液,按照重量份计算,包括如下组分:有机胺10‑20份;润湿剂10‑30份;有机溶剂50‑80份;缓蚀剂0.2‑1份。本发明采用了复合缓蚀剂体系,其中的巯基可以较好的吸附在砷化镓表面,形成较好的保护层,同时可以对蚀刻液中游离的砷离子进行螯合,进一步减少腐蚀;同时氮唑类的缓蚀剂可以吸附在镓离子上,在表面形成互补的保护层,进而减少了剥离液中的腐蚀。采用复合极性有机溶剂体系,能够提高各物质的溶解性的同时,提高溶解在剥离液中的光刻胶的分散性。
技术关键词
半导体化合物 光刻胶 剥离液 半导体芯片 苄基三甲基氢氧化铵 咪唑 润湿剂 四丁基氢氧化铵 四丙基氢氧化铵 砷化镓表面 四乙基氢氧化铵 有机溶剂体系 二巯基丙醇 复合缓蚀剂 十六烷基三甲基 氨乙基哌嗪 环丁砜 有机胺
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