一种氮化镓半导体芯片集成封装测试装置

本发明公开了一种氮化镓半导体芯片集成封装测试装置，涉及到芯片测试装置领域，其包括测试仪机身，所述测试仪机身上滑动安装有底座，所述底座上活动安装有夹具。需要说明的是，在本发明实施例中，在升降座下移测试时，底座自动滑动至推刀的下方，升降座复位时，使得底座自动滑走，实现在安装芯片或者取出芯片时，均远离推刀，既可以获得广阔的操作空间，保证芯片安装的便捷和准确，同时避免与推刀发生接触，造成人伤或者机器损坏的问题；此外，在升降座复位时，隔离板自动关闭，将推刀进行进一步的隔离，并在测试完毕，使得两个封闭盒通过润滑海绵将推刀进行封闭隔离，继而使得推刀既可以被润滑，同时避免被水汽侵蚀，有效地保护了推刀的安全。