一种半导体芯片托盘

本实用新型涉及托盘技术领域，尤其是一种半导体芯片托盘，包括置物板，置物板的顶部开设有第一凹槽，在第一凹槽的底端等距开设有若干容纳槽，每个容纳槽内部设有半导体芯片，置物板的底部开设有第二凹槽，第二凹槽的顶部与容纳槽的底部相连通，在第二凹槽内部等距安装有若干条形移动板，每块条形移动板的顶部均安装有若干对限位块，每对限位块之间设有顶块，顶块的顶部伸至对应的容纳槽内，每块顶块的两侧均开设有导向槽，每块限位块的顶部均安装有导向块。本申请通过移动条形移动板可带动顶块移动，将放在容纳槽内的芯片顶出，方便工作人员拿取，取料方便。