晶圆重构治具和晶圆扇出封装设备

本实用新型实施例提供的一种晶圆重构治具和晶圆扇出封装设备，涉及半导体封装技术领域。该晶圆重构治具包括底座。底座上设有晶圆放置区，晶圆放置区用于承载晶圆。底座上设有定位识别部，定位识别部位于晶圆放置区的外围。定位识别部上设有凹槽或定位柱。由于在晶圆重构治具的底座上设有定位识别部，在底座上贴装芯片时，可以以定位识别部作为参考基准进行贴装定位，有利于提高芯片贴装的定位精度，提高重构晶圆的封装质量。