堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法。堆叠芯片封装结构通过将第一焊盘设置于塑封结构的第一侧表面，利用图案化金属层、纵向导电柱将第一焊盘和芯片单元的第一芯片管脚电学连接，减小信号传输至每个芯片单元的路径差异，避免了现有平面封装技术中，信号在垂直于N个芯片单元方向上的逐层传输导致的信号延迟，提升了系统的性能；同时，N个芯片单元直接进行堆叠设置，取消了芯片单元之间的焊球连接，使得系统封装尺寸更小或者相同封装尺寸下集成更多的芯片单元，以满足不同的需求。