摘要
本发明涉及光电共封装技术领域,特别涉及一种转接板微透镜集成的CPO光纤垂直耦合架构及工艺。本发明创新的利用滴胶张力原理在转接板上集成微透镜阵列,且胶水透镜支持不同曲率半径、不同倾斜角度的倾斜光栅耦合,具有更高的制备灵活性。相对于传统的透镜耦合方案,本发明不需要额外安装透镜,具有成本低、结构紧凑、机械稳定性高以及应力分布更为合理的优势,且具备高通道密度的特性;微透镜采用液体张力形成透镜面,透镜面更加光滑,透射效率更高;并且由于集成在转接板上,使得转接板同时具备光互连和电互连功能,能够显著提升光电共封装模块的光电传输性能。
技术关键词
光纤
转接板
金属导电柱
集成微透镜阵列
封装基板
光芯片
透镜面
通孔
凹面
倾斜光栅
凸面
光斑尺寸
胶水固化
封装模块
光互连
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