一种芯片光学封装结构

本申请公开了一种芯片光学封装结构，包括两个光互连结构；至少一个多芯光纤连接两个光互连结构；由外向多芯光纤的方向，光互连结构包括至少一个硅光芯片、至少一个微透镜阵列、激光直写芯片，硅光芯片的芯片光波导的数量和位置分别与微透镜阵列中微透镜的数量和位置一一对应；激光直写芯片中，在靠近微透镜阵列的一端，多个直写光波导端面中心沿直线排布，形成二维平面波导；在远离微透镜阵列的一端，多个直写光波导的外围波导端面中心围成圆形，形成三维光波导；三维光波导的端面处各个直写光波导分别与多芯光纤的纤芯一一对应。通过微透镜阵列、激光直写芯片及多芯光纤将至少两颗硅光芯片光路耦合连接，可有效控制芯片间的光程差。