芯片结构

本实用新型揭示了一种芯片结构，芯片结构包括第一基层、第二基层以及连接第一基层和第二基层的围坝结构，所述第一基层设置沿其厚度方向贯穿的通孔，所述第二基层包括第一焊垫区，所述芯片结构包括设置于所述通孔的散热柱，所述围坝结构包括用于连接所述散热柱和第一焊垫区的第二金属支撑坝；第一焊垫区、第二金属支撑坝以及散热柱形成向上的散热通道，加强散热能力。